Intel, Geleceğin Düğümleri için Sonraki Nesil Transistör Ölçeklendirmesinde Çığır Açan Gelişmeleri Açıklıyor
Intel, Moore Yasasını genişletecek ve türünün ilk örneği gelişmeler olan arka taraf gücü ve doğrudan arka taraf temasıyla birleştirilmiş 3D yığınlı CMOS transistörleri IEDM 2023’te sergiliyor
Getirdiği Yenilikler: Intel bugün, şirketin gelecekteki yol haritası için zengin bir inovasyonlar serisini sürdüren teknik atılımlarını açıkladı ve Moore Yasasının devamını ve evrimini vurguladı. 2023 IEEE Uluslararası Elektron Cihazları Toplantısı’nda (IEEE International Electron Devices Meeting – IEDM) Intel araştırmacıları, arka taraf gücü ve doğrudan arka taraf kontaklarıyla birlikte 3D yığınlı CMOS (tamamlayıcı metal oksit yarı iletken) transistörlerdeki gelişmeleri sergiledi. Ayrıca arka taraf kontakları gibi arka taraf güç dağıtımına yönelik son Ar-Ge atılımları için ölçeklendirme yolları hakkında bilgiler de veren Intel, silikon transistörlerin galyum nitrür (GaN) transistörlerle paket yerine sunumunun yerine, aynı 300 milimetrelik (mm) plaka üzerinde başarılı bir şekilde büyük ölçekli 3D monolitik entegrasyonunu gösteren ilk şirket oldu.
“Angstrom Çağı’na adım atarken ve önümüzdeki dört yılın ötesinde geleceğe bakarken, sürekli inovasyon giderek daha da önemli hale geliyor. IEDM 2023’te Intel, araştırmalarındaki Moore Yasasını pekiştiren ilerlemelerini vurgulayarak, önümüzdeki mobil bilişim çağı için gelişmiş ölçeklendirme ve verimli güç dağıtımını kolaylaştıran öncü teknolojileri sunma yeteneğimizin de altını çiziyor.”
— Intel kıdemli başkan yardımcısı ve Bileşen Araştırmaları genel müdürü Sanjay Natarajan
Neden Önemli: Transistör ölçeklendirmesi ve arka taraf gücü, daha güçlü bilişim için katlanarak artan talebi karşılamaya yardımcı olmanın anahtarıdır. Her yıl bu bilişim talebini karşılayan Intel, inovasyonlarının yarı iletken endüstrisini beslemeye devam edeceğini ve Moore Yasasının temel taşı olmaya devam edeceğini kanıtlıyor. Transistörleri yığınlayarak mühendisliğin sınırlarını sürekli olarak zorlayan Intel’in Bileşen Araştırma grubu, daha fazla transistör ölçeklendirmesi ve gelişmiş performans sağlamak için arka taraf gücünü bir sonraki seviyeye taşıyor ve farklı malzemelerden yapılmış transistörlerin aynı plaka üzerine entegre edilebileceğini gösteriyor.
PowerVia arka güç, gelişmiş paketleme için cam alt tabakalar ve Foveros Direct gibi, şirketin sürekli ölçeklendirme konusundaki yenilikçiliğini vurgulayan son proses teknolojisi yol haritası duyurularının kaynağı Bileşenler Araştırma Grubu. Bunların bu on yıl içinde üretime geçmesi bekleniyor.
Bunu Nasıl Sağlıyoruz: IEDM 2023’te Intel’in Bileşen Araştırma Grubu, daha yüksek performansa ulaşırken silikon üzerine daha fazla transistör yerleştirmenin yeni yollarını geliştirme konusundaki kararlılığını gösterdi. Araştırmacılar, transistörleri verimli bir şekilde yığınlayarak ölçeklendirmeye devam etmek için gerekli kilit Ar-Ge alanlarını belirlediler. Arka taraf gücü ve arka taraf temaslarıyla birlikte bunlar, transistör mimarisi teknolojisinde ileriye doğru atılacak önemli adımları teşkil edecek. Arka taraf güç dağıtımının iyileştirilmesi ve yeni 2D kanal malzemelerinin kullanılmasına ilave olarak Intel, Moore Yasasını 2030 yılına kadar bir pakette bir trilyon transistöre çıkarmak için çalışıyor.
Intel, arka taraf gücü ve arka taraf temasıyla birlikte endüstride bir ilk olan, çığır açıcı 3D yığınlı CMOS transistörler sunuyor:
Dört yıl içinde beş düğümün ötesine geçen Intel, transistör ölçeklendirmesini arka taraf güç dağıtımıyla sürdürmek için gerekli olan temel Ar-Ge alanlarını belirliyor:
Intel, silikon transistörleri GaN transistörlerle aynı 300 mm plaka üzerinde başarıyla entegre eden ve iyi performans gösterdiğini kanıtlayan ilk şirkettir:
Intel, gelecekteki Moore Yasası ölçeklendirmesi için 2D transistör alanında Ar-Ge’yi ilerletiyor:
Tüm ürün ve hizmet planları ve yol haritaları, bildirim yapılmaksızın değiştirilebilir. Intel’in operasyonları için gereken ürünlere ve hizmetlere ilişkin tüm tahminler, yalnızca tartışma amacıyla verilmektedir. Intel, bu belgede belirtilen tahminlerle bağlantılı herhangi bir alım yapma yükümlülüğü taşımamaktadır. Intel, kod adlarını geliştirilmekte olan ve henüz piyasaya sürülmeyen ürünleri, teknolojileri ya da hizmetleri belirtmek için kullanmaktadır ve bu kod adları zaman içinde değişebilir. Bu belge ile, hiçbir fikri mülkiyet hakkı için hiçbir lisans (açık ya da zımni, itiraz hakkının düşmesiyle ya da herhangi başka bir şekilde) verilmemektedir. Ürün ve teknoloji performansı; kullanım, konfigürasyon ve diğer faktörlere bağlı olarak farklılık gösterebilir. Ayrıntılı bilgi için www.Intel.com/PerformanceIndex ve www.Intel.com/ProcessInnovation adreslerini ziyaret edebilirsiniz. Teknolojiler, ürünler, prosesler ya da paket performansı karşılaştırmaları dahil, araştırma sonuçlarına yapılan atıflar, tahmindir ve bulunurluğu ima etmemektedir. Atıf yapılan piyasaya çıkış tarihleri ve/ya da yetenekler; kullanım, konfigürasyon ve diğer faktörlere bağlı olarak değişebilir. Belirtilen ürünler ve hizmetler, yayımlanan özelliklerden sapmaya neden olabilecek kusurlar ya da hatalar içerebilir. Mevcut karakterize hatalara ulaşmak için, talepte bulunulabilir. Intel; kısıtlama olmaksızın ticarete uygunluk, belirli bir amaca uygunluk ve ihlal etmemeye ilişkin zımni garantiler ile performans akışı, iş yapma akışı ya da ticarette kullanımdan doğan garantiler dahil olmak üzere, tüm açık ve zımni garantileri reddetmektedir.
Bu belgedeki, gelecek planlarına ya da beklentilerine atıfta bulunan ifadeler; ileriye dönük ifadelerdir. Bu ifadeler, mevcut beklentilere dayanmaktadır ve gerçek sonuçların bu beyanlarda ifade edilenlerden maddi bir şekilde farklı olmasına yol açabilecek birçok risk ve belirsizlik içermektedir.
Gerçek sonuçların maddi bir şekilde farklı olmasına neden olabilecek faktörlere ilişkin ayrıntılı bilgi için, web sitemizde bulunan en son kazançlar bültenimize ve www.intc.com adresindeki SEC dosyalarına bakınız.
© Intel Corporation. Intel, Intel logosu ve tüm diğer Intel işaretleri, Intel Corporation ya da yan kuruluşlarının ticari markalarıdır. Diğer isimler ve markalar başkalarının mülkiyetinde olabilir. Bu belge, geliştirme aşamasındaki ürünlere ve/ya da hizmetlere ilişkin bilgiler içermektedir.
Intel Hakkında: Intel (Nasdaq: INTC), dünyayı değiştiren teknolojisiyle endüstride bir lider konumundadır ve küresel ilerlemeyi kolaylaştırarak yaşamları zenginleştirir. Moore Yasası’ndan ilham alarak, müşterilerimizin en büyük zorluklarının üstesinden gelmelerine yardımcı olmak, yarı iletkenlerin tasarımını ve üretimini sürekli olarak geliştirmek için çalışıyoruz. Zekâyı bulut, ağ, uç ve her tür bilgi işlem cihazına dahil ederek, verilerin işletmeleri ve toplumu dönüştürme ve iyileştirme potansiyelini açığa çıkarıyoruz. Intel hakkında ayrıntılı bilgiyi newsroom.intel.com ve intel.com adreslerinde bulabilirsiniz.